波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB 置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊工艺曲线解析
1，润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2，停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是：
停留/焊接时间=波峰宽/速度
波峰面 ：
波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机
焊点成型：
当PCB 进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
波峰焊分单峰和双峰的.
PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统一般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的一些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有一个焊料波,双峰的前面还有一个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的终目的.前面所有的一切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过一个急速冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有一个好处,就是可以消除掉一些锡珠,桥连等等焊后不良.过了急速冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后一个工序出板.
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热之后线路板用单波λ波或双波扰流波和λ波方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了线路板进入波峰时焊锡流动的方向和板子的行进方向相反可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除在焊点到达浸润温度时形成浸润。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。
线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。